一、产品概述 该产品是一款基于第三代Intel i7双核四线程的高性能3U VPX刀片式计算机。产品提供了多个高速PCIe总线接口，其中3个x4 PCIe 3.0接口，1个x4 PCIe 2.0接口。x4 PCIe 2.0接口可灵活配置为4个x1 PCIe接口，因此产品具有很强的扩展性，可以很好满足多负载多节点的应用需求。 产品结构完全满足VITA 46.0规范，有很强的可靠性、可维护性、可管理性，并与军用计算机的抗振动、抗冲击、抗宽温环境急剧变化等恶劣环境特性进行完美融合。产品集成Intel HD Graphics 4000显卡,支持VGA显示。同时，产品特别注重DDR3双通道内存、PCIe、USB3.0、GbE和SATA3.0等高速串行总线的信号完整性设计，以及高性能和宽温环境下的电源可靠性设计，以确保该VPX计算机在车载、舰载、机载等多种恶劣环境下的可靠性运行！ 二、产品性能需求 2.1功能指标 3U 5HP VPX规格,风冷结构。 支持Intel Core i7多核处理器和QM77 Express芯片组。 Intel Core i7-3555LE (LV), 2.5 GHz, 4 MB 三级缓存。 Intel QM77 Express 芯片组。 板载8GB双通道DDR3板载内存，频率1333/1600 MHz。 支持1个VGA接口，可前后切换，VGA显示大分辨率为2048×1536@75Hz。 支持4个x4 PCIe接口，其中3个兼容PCIe 3.0标准，1个兼容PCIe 2.0标准。 前面板支持1路10/100/1000Mbps网络接口，后出2路10/100/1000Mbps网络信号。 板载1路mSATA接口，支持SATA2.0；后出2路SATA3.0信号，用于扩展存储；板载32G SSD。 前面板支持2个USB2.0接口；后出2路USB3.0接口信号。 后出1路RS232和1路RS422后出信号。 前面板带复位按键和LED指示灯。 板卡提供Windows板级支持包。 2.2可靠性指标 可靠性：MTBF≥30000h； 可维性：MTTR≤30min 2.3环境性能指标 2.3.1存储温度 储存温度为-55～+85℃，产品在该温度范围内贮存后不会造成功能及外形损坏。如果用户需要的储存温度高于该指标，采取整板试验的办法进行筛选。 2.3.2 工作温度 产品工作温度-20～+70℃，达到工业级标准(标准配置)。-40～+80℃(需要筛选) 2.4电源要求 要求直流电源+12V、+5V与＋3.3V，+12V_AUX，3.3V_AUX。使用i7 3555LE 2.5GHz高性能处理器，整板大功耗60W，直流电压在+5%/-3%范围内变化时，产品能正常工作，满足2.1条的功能指标