上海景佩电子有限公司
主营产品:贴片焊接加工; 电路板焊接加工; BGA植球; 路板焊接加工; 电路板维修测试; 电路板移植; 开发板焊接; BGA焊接;
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我公司专业以电子线路板表面组装加工为主的独资企业。成立于2004年5月。,公司秉承市场为导,管理为基,人才为本的经营理念。以基于来料加工为主业。以先进的制造技术创立自我行业品牌及业务网络。,承接LGA、CSP、BGA、,QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工,。,向我们的客户提供贴片、手插、焊接、测试加工、代工
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