产品介绍 DB9025有机硅属于室温固化的双组份脱醇型有机硅灌封胶，透明性好，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优良的粘接性能。 二、应用领域 用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。 三、产品规格 固化前 外观 透明流体   固化后 A组分粘度（cps,25℃） 1000～1600 硬度(邵氏A) 10～15 B组分粘度（cps,25℃） 20～80 线收缩率（%） ≤0.3 操作性能 双组分混合比例（重量比）A:B 10：1 使用温度范围（℃） -60~200 混合后粘度（cps,25℃） 500～800 体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015 混合后密度（g/ml,25℃） 0.95～1.00 介电常数（1.2Mhz） 2.9 可操作时间（min,25℃） 20～60 介电强度（kv/mm） ≥25 固化时间（h,25℃） 24 耐漏电起痕指数（V） 600   抗拉强度（MPa） ≥0.5 剪切强度（MPa） ≥0.5 四、使用方法 1. 按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。 2. 在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。 3．在25℃下，可操作时间：20~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时；完全固化时间：24小时 五、注意事项 1. 夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。 2. 未用的B组份不能长期接触空气，否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象，导致透明性下降甚至固化不完全。 六、包装存运 1. 11kg/套（A：10kg，B：1kg） 2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。 3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。