产品说明及特点 1．DB9054为双组份有机硅加成型灌封胶。 2．胶料在常温条件下混合后存放时间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 3．耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异。 二、基本用途 广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。 三、技术参数 固化前 外观 黑、白、灰色流体 粘度（cps,25℃） A：2000～3000   B：2000～3000 密度(g/cm3,25℃) 1.35 操作性能 混合比例（重量比） A:B= 1：1 混合后粘度（cps,25℃） 2000～3000 可操作时间（h,25℃） ≥8 固化时间 80℃：60min；100℃：30min 固化后 硬度(邵氏A) 35～45 介电强度(KV/mm) ≥27 介电常数(1.2MHZ) 3.0～3.3 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016                         四、使用说明  1．清洁表面： 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面，晾干。 2．施    胶： 分别将A、B组份搅拌均匀，再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。 3．固    化： 加热固化均可，80℃条件下60分钟可完全固化；或者在100℃条件下30分钟可完全固化。 五、注意事项 1．胶料应密封贮存，搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底，保证混合均匀，混合好的胶料在25℃条件下有8小时操作时间，在8小时内用完，未用完可在低温下贮存，只要粘度合适可继续使用，在夏天气温较高时可补加抑制剂搅拌均匀后延长操作时间。 2．胶料长时间存放后，各组分中的填料会有所沉降，各组份分别搅拌均匀后再混合使用，不影响其性能。 3．胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物，水，有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中，请注意避免与以上物质接触。 六、包装存运 40kg/套，35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年，按一般化学品运输。