产品介绍 DB9035是一种双组份脱醇型有机硅灌封胶。室温固化，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及良好的粘接密封性能。 二、应用领域 通用型，用于一般电器模块的灌封保护、粘接密封。 三、产品规格 固化前 A组份外观 黑、白色流体   固化后 B组份外观 无色透明液体 硬度(邵氏A) 0～2 A组份粘度（cps,25℃） 2000～4000 线收缩率（%） ≤0.3 B组份粘度（cps,25℃） 20～80 使用温度范围（℃） -60~200 操作性能 混合比例（重量比）A:B 10：1 体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015 混合后粘度（cps,25℃） 1500～3000 介电常数（1.2Mhz） 2.9 混合后密度（g/ml,25℃） 1.10～1.15 介电强度（kv/mm） ≥25 可操作时间（min,25℃） 30～60 耐漏电起痕指数（V） 600 固化时间（h,25℃） 24 抗拉强度（MPa） ≥0.5     剪切强度（MPa） ≥0.5 四、使用方法 1. 首先将A组份搅拌均匀，注意速度不宜过快，避免将大量的空气带入。 2. 按配比分别准确称量A组份和B组份，将A与B混合均匀。 3. 在可操作时间范围内，将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需24小时。在25℃下，可操作时间：30~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时。 五、注意事项 1. 夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围内调整B组份用量。 2. 长期存放过程中A组份若出现分层，可先将A组份预先搅拌均匀，再与B组份混合使用，不影响使用性能；B组份不能长期接触空气，否则可能导致固化变慢甚至固化不完全。 六、包装存运 1. 11kg/套，22kg/套 2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。 3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。