一、 产品介绍 DB9010环氧灌封胶属于通用型双组份环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点。 二、 应用领域 本品用于一般电子元器件和线路板的封闭等。 三、 产品规格 固化前 固化后 外观 A组份 黑色粘稠流体 硬度（Shore D） ＞80 B组份 褐色液体 体积电阻率（Ω·cm，25℃） 2.8×1015 粘度 （mpa·s，25℃） A组份 6000~12000 介电常数（1.2Mhz，25℃） 3.1±0.1 B组份 40~120 击穿电压强度（kv/mm，25℃） ＞30 密度 （g/ml，25℃） A组份 2.01~2.05 剪切强度（Fe-Fe，MPa） ＞10 B组份 1.10~1.13g 固化收缩率（%） ＜0.5       介质损耗角正切（1.2Mhz，25℃]） ＜0.01       导热系数[w/(m·K)，25℃] 0.6       使用温度范围（℃，25℃） -40~90 四、 使用方法 1. 按A组份︰B组份=5︰1（重量比）准确称，在混胶器内混合均匀。 2. 在可操作时间（25℃，1小时）内将混合均匀的胶料灌封到元件中，可采用加热固化和室温固化。 3. 加热固化：60 ℃保温2~3h。室温固化：25℃放置5~6h初固，完全固化需要24~48h。 五、 注意事项 1. A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。 2. 固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时，单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象（发热量大，产生气泡），这时可以适量减少B组份（固化剂）的用量，建议配比调整为A组份︰B组份=6︰1（重量比）。 3. 在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。 4. 避免接触皮肤，眼睛，不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。 六、 包装存运 1. 6kg/组，30kg/组。 2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。 3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。