一、 产品介绍 DB9006环氧灌封胶属于导热型双组份环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘、散热性好等特点。   二、 应用领域 本品用于对散热要求较高的大功率电子元器件的模块和线路板的灌封保护等。   三、 产品规格 固化前 固化后 外观 A组份 黑色粘稠流体 硬度（Shore D） ＞80 B组份 褐色液体 体积电阻率（Ω·cm，25℃） 1.5×1015 粘度 （mpa·s，25℃） A组份 10000~30000 介电常数（1.2Mhz，25℃） 3.2±0.1 B组份 40~120 击穿电压强度（kv/mm，25℃） ＞30 密度 （g/ml，25℃） A组份 2.00~2.04 剪切强度（Fe-Fe，MPa） ＞10 B组份 1.10~1.13g 固化收缩率（%） ＜0.5       介质损耗角正切（1.2Mhz，25℃]） ＜0.01       导热系数[w/(m·K)，25℃] 0.8       使用温度范围（℃，25℃） -40~90 四、 使用方法 1. 按A组份︰B组份=5︰1（重量比）准确称取，在混胶器内混合均匀。 2. 可操作时间（25℃，1h）内将混合均匀的胶料灌封到元件中，用加热固化和室温固化。 3.  加热固化：60℃保温2~3h。室温固化：25℃放置6~8h初固，完全固化需24~48h。 五、 注意事项 1. A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。 2. 固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时，单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象（发热量大，产生气泡），这时可以适量减少B组份（固化剂）的用量，使用前请进行充分实验。 3. 在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。 4. 避免接触皮肤，眼睛，不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。 六、 包装存运 1. 6kg/组，30kg/组。 2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。 3. 本品属非危险品，按一般化学品运输。