一、 产品介绍 双组份，黑色，常温或中温固化，粘度低、流动性好。固化后粘接力佳，耐热、耐化学品性能优，耐湿热和大气老化，固化物耐酸碱性能好。固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 二、应用领域 适用于各种电子元器件的灌注密封和其它类似产品的粘接密封。 三、性能指标 固化前 外观 黑色流体 A组分粘度（cps,25℃） 1500～3000 B组分粘度（cps,25℃） 100～500 操作性能 双组分混合比例（重量比）A:B 2：1 混合后粘度（cps,25℃） 800～1500 可操作时间（min,25℃,100g） 30 固化时间（h,25℃） 24 固化时间（min,60℃） 60～120 固化后 硬度(邵氏D) 85 剪切强度（Mpa） ≥8 体积电阻率（Ω·cm） 1.2×1015 介电强度(KV/mm) ≥25 介电常数(1.2MHZ) 3.0～3.3                             四、使用方法 1. 使待粘接密封的产品保持干燥、清洁； 2. 按重量比A:B=2：1取量，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； 3. 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可操作时间内使用完已混合的胶液； 4. 固化过程中（60℃固化2h或室温固化24h），请保持环境干净，以免杂质落入胶液表面。 五、注意事项 1. 本品在混合后开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并放出部分热量；混合的胶量越多，环境温度越高，其反应就越快，固化速度也越快，并可能伴随放出大量的热量，其可使用的时间也可能会缩短，请注意控制一次配胶的量，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。若气温过低，建议采用加温固化或将两组份分别加温后再混合灌封室温固化。 2. 在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。 3. 请勿长时间让胶液接触皮肤，请根据自身体质选择是否穿戴劳保用品，若遇胶液滴到皮肤上，可用酒精擦掉；若胶液不慎滴入眼中，请用大量清水冲洗，并及时就医。