产品介绍 DB9016有机硅导热胶是一种经过补强的单组份脱酮肟型有机硅弹性胶，室温固化，具有优良的抗高低温变化性能，使用温度范围宽，良好的散热性能，较高的粘接强度等特点。 二、应用领域 适用于CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接等，可替代导热硅脂，具有更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 三、技术参数 项目 指标 外观 白色触变膏状 相对密度（25℃）g/cm3 1.60 硬度（Shore A） 45～55 抗拉强度（MPa） ≥2.2 剪切强度（MPa） ≥2.0 扯断伸长率（%） ≥150 使用温度范围（℃） -60~280 体积电阻率（Ω·cm） 2.1×1014 介电常数（1.2Mhz） 2.8 介电强度（kv/mm） 20.5 损耗因子（1.2Mhz） 0.001 导热系数[w/(m·K)] 0.8 五、使用说明  1．清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆表面。 2．施胶：打开胶管盖帽，将胶液挤到已清洁干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。 3．固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，25℃，55%湿度条件下24h可以固化3～4mm。若固化部位离空气较远或不容易接触到空气，则需要的固化时间将会延长。温度较低时，固化时间也会延长。距离空气6mm处的胶完全固化需7天左右。 4．注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。 六、包装存运 1．310ml/支，40支/箱。 2．本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。 3．超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 4．此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。