一．产品简介   DB3230(E05034)耐高温导热硅脂由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物，使用温度范围广，可耐 200℃高温，具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。   本品具有 、 、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。   二、产品用途   广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于 CPU 与散热器填缝；大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材（铝、铜板）连接处的填隙散热。   本品也可用于大功率 LED 路灯、彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。