多层电路板 多层电路板设计流程 多层电路板制作费用 兴联供 1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。 1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。 1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。 1996年，东芝开发了B2it的增层印制电路板。 二十世纪末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现，PCB不仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件，在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。 东莞兴联电子专业生产各种PCB电路板，快速打样，高质，价优，准时，可按客户要求提供样板制作。东莞兴联电子值得您信赖！ 官网网址：http://www.xlpcb.com.cn 联系电话：谭先生 13823504962 工厂地址：广东省东莞市万江区谷涌区第二工业区 深圳办事处：深圳市南山区创业路中兴工业城3栋312