产品特性： 用途：10KV可剥除外半导体剥除。 操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋。 刀刃可调整深度大2mm，调整的旋钮刻画为0-0.9mm每个刻画进刀深度为0.1mm。 可剥离外半导体层剥除器程中调节深度。 刀刃可更换。 适用电缆直径：16-41mm 刀刃低硬度：52HRC