天津春硕焊材科技有限公司
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斯米克5%银焊条
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产品介绍
斯米克5%银焊条 熔点:640-800℃     相当AWS 飞机牌BCuP-3 用途:钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。上海斯米克HL301银焊条10%银焊条  用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。  钎料化学成分(质量分数)                                (%) P Ag Cu 5.8~6.2 4.8~5.2 余量  钎料熔化温度                                            (℃) 固相线 液相线 645 815  钎料力学性能(值例供参考) 钎料强度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa 469 纯(紫)铜 180 169 H62黄铜 200 340  供应规格(mm): 直条钎料直径(长度为500)为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0; 扁丝钎料为1.3×3.2×500; 铸条钎料为4×5×350。  注意事项: 1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物; 2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。上海斯米克HL301银焊条10%银焊条HL301说明:飞机牌HL301是含银10%的银基钎料,价格较低,但熔点高、漫流性差,钎焊接头塑性也较差,因此应用不广。  HL301用途:主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金。  HL301钎料化学成分(质量分数)                                (%) Ag Cu Zn 9.0~11.0 52.0~54.0 36.0~38.0  
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