天津春硕焊材科技有限公司
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上海斯米克HL308银焊条
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产品介绍
上海斯米克HL308银焊条  斯米克72%银焊条 相当国标BAg72Cu    相当AWS 飞机牌BAg-8熔点:779-780℃ 用途:铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。  HL308用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。  HL308钎料化学成分(质量分数)                                (%) Ag Cu 71.0~73.0 27.0~29.0  HL308钎料熔化温度                                            (℃) 固相线 液相线 779 779  HL308钎料力学性能(值例供参考) 钎料强度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa 343 纯(紫)铜 177 164  HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、  HL308注意事项: 1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物; 2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。  
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