关于薄膜电容的损耗在前几篇文章中小编有跟大家分享到，本文要讲述的焊合中需要注意到什么问题，才能减少损耗的发生。薄膜电容的损耗一般分为介质损耗和金属损耗，介质损耗一般是介质漏电流和介质极化引起的损耗，金属损耗一般是极板与引脚的接触电阻，接触极板电阻，引脚电阻三部分构成要控制薄膜电阻的损耗，就要从上述因素控制，主要也取决与薄膜电容的制程工艺。 焊合工序就是外引出线焊合到电容器芯子端面的金属层上，它也是产生高频损耗的主要部位。焊合后应符合以下要求： ①根据要求选取电容器外引出线，引出线外露长度要符合要求。 ②引出线焊合部位要适当，要焊合到电容器芯子端面高度的23处，引出线偏离中间要小于 0.5mm。 ③引出线应平直、端正、牢固，不能有虚焊和焊糊现象。 ④引出线要能承受1kg以上的拉力。 由此可见薄膜电容的损耗是与工艺大大的相关，因此作为采购者在选择薄膜电容要学会辨别哪些是品质的薄膜电容，售后保障是很重要的。制造的过程是严谨的，选择正规厂家很重要，不要因小失大。如您有技术上的疑问可联系我们，竭力为您解决问题。可以免费提供样品测试！ 东莞市智旭电子制造安规电容，陶瓷电容，独石电容，压敏电阻，热敏电阻，更多品质电容供您选择！以上资讯来自东莞市智旭电子有限公司研发部提供，更多资讯请大家移步至网站中智旭资讯中获取。