设备用途： 自动去泡机采用发热管的加热、手动及自动 开关门和自动连锁装置，利用压力及温度去 除产品贴合过程中产生的气泡。主要适用各 种产品软对硬、软对软、硬对硬、平面贴合 工艺后所产生的气泡消除及压力二次贴合。 本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可 用于CELL液晶盒真空脱泡等工艺。 性能特点： Ÿ 高温风扇内置运用，设备使用寿命长、噪 音低； Ÿ 压力容器腔体及法兰采用全SUS30408制 作； Ÿ 设备设计巧妙配套各种光、机、电、气结 合的安全连锁装置，具备超温报警停止加 温，超压报警断气等功能。 Ÿ 多种控制模式：先加温后加压，先加压后 加温，加温加压同时进行。