球形石英粉5大应用领域及指标要求！

球形石英粉，又称球形硅微粉，由于具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数和低价格等优越性能，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。

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1、覆铜板用球形石英粉

随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。

考虑球形石英粉较角形石英粉在性能上的优势，目前国内主要还是应用在电子封装领域，主要的作用是：

降低产品应力；

提高导热系数；

增加产品强度和防腐性能。

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覆铜板（CCL）是现代电子产业发展的基石，作为印制电路板制造中的基础材料，覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着电路板的品质和长期可靠性。

近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形石英粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。

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目前球形石英粉主要被用在刚性CCL上，占覆铜板混浇比例的20%～30%；挠性CCL与纸基CCL的使用量相对较小。