产品介绍
芯片测试夹具
适用场景: 测试,烧录,编程,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
本体尺寸 : 10x14.5mm
引脚数: 200个
测试座类型: 翻盖式/翻盖旋钮式
芯片测试夹具产品特点:支持高频3200Mbps
采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位,测试效率高;
测试频率可达9.3GHz;
用途:LPDDR4X芯片功能验证测试;
可根据用户要求定做各种阵列的socket
有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便;
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球
用途:集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
20年专注,铸就品牌
深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的IC test socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组,提供芯片测试老化解决方案。