本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm 深圳市谷易电子有限公司是一家20年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专注研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket BGA63下压弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！ 成为降低成本的测试方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。 我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈科微，建荣的任意测试板都可以测试，为客户节约成本！另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）