深圳市谷易电子有限公司的董事长发现中国人一直都是用进口的测试座，价格非常昂贵且没有售后可言，于是萌生了让中国人用上物美价廉的测试座的想法。公司经过17年发展，终于成为今天集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，在苏州与深圳都有生产工厂，占地面积超过五千平米，并且在台湾香港等地拥有五个子公司。深圳市谷易电子有限公司专研发各类应用于:集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、编程座等集成电路应用功能测试夹具； 专研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装： eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……4)为客户定制各类手机芯片测试夹具， 5）提供BGA返修服务：BGA植球、测试、拆板除胶、BGA贴装，制作BGA植球治具、BGA植球钢网。 芯片测试座产品特点： 1、本品为下压结构合金探针测试座. 2、适用于153间距为0.5mm的BGA封装芯片. 3、紧凑的设计和较小的测试压力. 4、的结构避免卡球. 5、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误. 6、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试. 7、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本. 8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，使用寿命更长.