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协议芯片SW2305
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产品介绍
功能描述 ●8.1 Power系统 VIN是芯片的供电输入,连接AC-DC 或者DC-DC 的输出端,用于给芯片和负载设备供电。其内部有放电通 路,用于特定情况下的快速放电。 VDD是内部LDO输出的5.0V电源,主要用于芯片内部低压电路的供电。 ●8.2 反馈模式 VFB引脚接补偿网络到OPTO/FB引脚,可以配置成光耦反馈模式,OPTO/FB 引脚用于驱动光耦二极管。 VFB引脚接地,可以配置为FB反馈模式。OPTO/FB引脚连接AC-DC或DC-DC的电阻反馈节点。 ●8.3环路控制 SW2305在光耦反馈模式下,自带恒压控制环路(CV)和恒流控制环路(CC)。两个环路叠加的输出连接OPTO/FB 引脚,用于驱动光耦,控制功率级的环路,类似于TL431的功能。CV环路补偿通过VFB引脚和OPTO/FB引脚之 间的补偿电路实现,而CC环路补偿通过IFB引脚和OPTO/FB引脚之间的补偿电路实现的。在实际应用中可调整器 件参数来改善环路的稳定性以及响应速度。 ●8.4 接口模式 SW2305支持Type-C和Type- -A两种接口。CC2/ACM引脚接到VDD,可以配置为Type-A口;否则配置为 Type-C口。在Type-A口模式时,CC1/D 复用成ID引脚。 ●8.5 Type-C接口 SW2305集成了Type-C接口控制器,支持DFP/Source角色,当UFP设备接入时自动对其放电,UFP设备 移出时自动关闭通路。 当UFP设备连接时,SW2305 将会在CC引脚上广播3A/1.5A电流能力。 ●8.6通路控制 SW2305内部集成通路管驱动电路,支持NMOS和PMOS.该驱动电路会自动检测外部通路管的类型然后切换 到相应的驱动方式。 ●8.7 BC1.2功能 SW2305包含了USB智能自适应功能模块,其不仅支持BC1.2功能,以及中国手机充电器标准,还能很好的兼 容苹果的大电流输出识别: Apple 2.4A mode: DP=2.7V, DM=2.7V; Samsung 2A mode: DP=1.2V, DM=1.2V。 SW2305集成了12 bit ADC,可以对VIN、VBUS、输出电流以及NTC进行采样。检流电阻的阻值可配置为 5mS2/10 mQ,推荐采用1%精度、1206 封装的合金电阻。为滤除纹波干扰,推荐采用5102和1瘅F组成的RC滤 波网络。滤波后的信号以差分形式供给CSP和CSN引脚。各ADC通路的采样范围和精度如下表: