半导体侧面泵激光打标机是 研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品,该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出,电光转换效率高,体积小,是传统灯泵浦的四分之一,专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美,同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密定位要求,配备高控温精度的水冷系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。