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完整的声学系统包含三个部分，采集、处理、播放。

麦克风主要用于实现采集，音频IC或云端实现处理，音频放大器（IC）、扬声器用以实现播放的能力，换句话讲，麦克风、音频IC、扬声器是声学元器件主要的三个产品，缺一不可，要实现智能，则还需要“云端”，就算不懂，但至少听说过，比如云储存等等。

对于声学系统，智能手机属于下游应用大的市场，而手机声学元器件的成本约为4-10美金之间，其次是TWS耳机，不仅仅是传统耳机的功能，还因为分离式的独立运行，芯片是必不可少的，主要用于蓝牙及音频的处理，也正是因为从前两年开始的Airpods，才使得声学元器件行业出现爆发式增长。

说到这个TWS耳机，其内在包含了什么呢？主要有以下几个方面，W1主芯片、蓝牙、存储、控制等芯片，还包含了光学传感器、加速器等，声学方面则包含音频、MEMS麦克风等。

麦克风，这是采集声音的关键产品，此前的主流技术是ECM，现目前已经换成了MEMS技术，二者皆属于电容式结构，区别在于MEMS用的是半导体制程的芯片结构，可以做到尺寸更小、敏感度更高、降噪效果的作用，在技术及产品的更新换代下，MEMS成为行业主流是必然。

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