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感抗加载贴片天线简单的方法是把一个短截线连到辐射边上 ,从而拉大第二谐振点的位置,这种结构比较容易调节和设计FR,但只适用于低频段。是一种比较实用的结构,它可以缩小天线尺寸,但FR不能超过1. 2,否则方向图将会恶化,而且交叉极化变大。

低端工作频率几乎和没有开槽的矩形贴片天线一样,工作频率可以由槽的长度控制。需要注意的是,槽的长度不能太短,而且也不能离辐射边太远,否则当工作在时,天线方向图可能会产生畸变。槽的长度约束着双频贴片的频率比。其一谐振频率可由计算矩形贴片天线谐振频率的半经验公式求出; 第二谐振频率可由传输线模型求出。这种结构可获得1. 6- 2. 0的频率比。

如何使双频工作下的单层结构有较大的带宽,近年来也有一些报道。S. Maci等人针对上面结构,给出了一种改进的方法〔2〕: 用带状线馈电,在地板的下方介质板上印制两个微带谐振短截线,并用销钉和辐射贴片连起来,辐射贴片上连接的位置在槽和辐射边缘之间。高低端频率比可以通过控制槽的尺寸和微带短截线,从而获得的FR。对开槽的十字贴片天线(图3)。由于同时缩小了槽的长度和贴片的长度,因而减小了引起方向图畸变的电流,扩大了频率比的范围。槽和贴片辐射边之间的距离是很重要的,该距离应小到能避免TM100模扰动。该天线在低频处两个正交端的隔离要改善5- 6dB。用单个探针馈电可以同时获得良好的阻抗匹配。

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仅仅获得双频特性或使双频工作有大的频率比还不够,在实际应用中,应使这两个频率段都要有足够的频带宽度。是由三个矩形贴片组成的微带天线结构。左右贴片通过两截微带线被耦合到中间贴片,中间贴片用探针馈电。这三个贴片的长度和宽度决定了两个谐振频率。对于这种长度大于宽度的矩形贴片天线,其低频端极化方向是Y方向;而在高频端极化方向是X方向,这种双频天线为正交极化。

叠层电磁耦合贴片( EMCP)一直被用于宽频带或双频段工作。如果两个叠层贴片的谐振频率相差得远,就可以获得双频工作。当用探针给下贴片馈电,且保持下贴片位置不动,让上贴片在的范围内沿着馈电点所在的轴线平移,则谐振频率的低端就向更低端走,而则向更走,从而实现宽频带或双频工作。一种带有交叉槽的斜槽耦合微带天线可以把给定的双频段天线的尺寸减小40% ,而且交叉槽的长度对频率比影响不大。其结构是: 底层是一个用于馈电的微带线,上面是接地板,接地板上开一个斜槽,接地板上面是矩形贴片,贴片上开交叉槽,贴片的长宽比确定了两个工作频率的比。

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一、朝阳贴片线厂家：SMT贴片加工如何防止焊膏缺陷呢？

SMT放置的一些细节可以消除一些不好的条件，比如焊膏印刷，从电路板上去除焊膏。我们的目标是在需要的地方沉积焊膏。染色工具、干焊膏、模具和电路板的错位或不一致可能导致模具底部或装配过程中出现不理想的焊膏。

使用小刀从错误的印刷电路板上清除焊膏可能会导致问题。焊膏印刷错误的印刷板通常可以浸入相容的溶剂中，例如含有添加剂的水，并且锡的小颗粒可以用软刷从板中除去。反复地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或铲洗。印刷焊膏后，操作人员等待清除印刷错误的时间越长，移除焊膏的难度就越大。当发现问题时，印刷不当的纸张应立即放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前很容易去除。

用一块布擦拭，以避免电路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用温和的喷雾清洗通常有助于去除不必要的锡膏。同时，SMT贴片处理设备也推荐使用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂，清洁面应向下，以去除板上的焊膏。

那么，SMT贴片处理过程该如何防止焊膏缺陷呢？

在打印过程中，打印周期以特定模式在模板之间摩擦。模板在焊盘上，而不是焊锡面罩上，以焊膏印刷过程是干净的。

对于精细模板，如果在带有弯曲模板段的薄引脚之间发生损坏，则可能会在引脚之间沉积焊膏，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致焊膏印刷缺陷。例如，高工作温度或高速刀片可降低焊膏在使用过程中的粘度，导致印刷缺陷和桥式焊膏的冗余沉积。

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