厦门宏晨电子奉行“以服务赢市场、以品质赢客户”的经营宗旨，努力为客户创造有价值的灌封胶。公司健全质检系统，优化生产流程，努力为客户打造。本公司定位为亲近客户型企业，灌封胶在防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用用途方面应用良好，在市场营销、设计开发及公司运营过程中皆以电子，电器企业需求为导向，满足并争取顾客的需求和期望。通过技术创新为顾客创造价值，为客户提供差异化的产品和服务。

环氧树脂胶灌封-绝缘灌封胶厂家-环氧灌封胶厂家。 厦门宏晨电子产品有限公司坐落于风景秀丽、文明温馨的火炬高新区翔虹路29号，公司地理位置优越，交通便捷，不仅员工上下班方便，平时公司出货卸货都极其方便快捷。良好的工作环境才能地激发员工的工作冲劲，全身心的投入到工作里为公司谋求福利和的发展空间。有拼搏精神的公司有着良好的精神面貌，可靠的服务设施和的管理制度。公司主要是对灌封胶进行销售和采购。我司一直凭着良心在真诚为消费者服务，能够保证所经营的灌封胶的质量对得起产品的价格。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶搅拌工艺：

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。

例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

灌封胶主要种类：

灌封胶材料可分为：

环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶： UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶： EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

室温硫化硅胶

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

耐高温灌封胶

耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温完全干燥后，只有在完全干燥后才可以紧入高温状态下使用。

环氧树脂胶灌封-绝缘灌封胶厂家-环氧灌封胶厂家。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

常用灌封胶：

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

搅拌工艺：

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。

灌封胶工艺特点：

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途：

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：

1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4. 固化放热峰低，固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

开源节流促发展，挖潜增效续辉煌。能源越来越缺乏，绝缘材料行业的环保意识越发强化。厦门宏晨电子在未来的发展中也大力倡导节能减排的产品，未来灌封胶会在保证原有的质量以及使用寿命的基础上更加的环保节能。符合大众市场的需求又能为地球减能，实现企业经济效益与社会效益的结合。