导电灌封胶-上海电子灌封胶-厦门有机硅灌封胶
所在地:福建省厦门市
联系人:林进福
价格:面议
品牌:宏晨电子,,,,
发布时间:2024-08-18
【产品详情】导电灌封胶-上海电子灌封胶-厦门有机硅灌封胶
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导电灌封胶-上海电子灌封胶-厦门有机硅灌封胶
厦门宏晨电子产品有限公司坐落于风景秀丽、文明温馨的火炬高新区翔虹路29号,公司地理位置优越,交通便捷,不仅员工上下班方便,平时公司出货卸货都极其方便快捷。良好的工作环境才能地激发员工的工作冲劲,全身心的投入到工作里为公司谋求福利和的发展空间。有拼搏精神的公司有着良好的精神面貌,可靠的服务设施和的管理制度。公司主要是对灌封胶进行销售和采购。我司一直凭着良心在真诚为消费者服务,能够保证所经营的灌封胶的质量对得起产品的价格。
导电灌封胶-上海电子灌封胶-厦门有机硅灌封胶。
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。
厦门宏晨电子实力强大,能周全的为广大电子,电器企业提供技术支持和售后服务。以技术为基础,结合科学管理来发现问题、解决问题、预防问题。可靠化的服务保证您在购置灌封胶后能快速收到产品,一般在双方协商的时间内及时发货。公司本着“精益求精,勤奋实干,优异产品,高能服务”的原则,为客户提供可靠化产品和服务。
导电灌封胶-上海电子灌封胶-厦门有机硅灌封胶。
灌封胶:
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
搅拌工艺:
环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。
例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的,使用前如不能搅拌均匀,就会造成固化物不良影响产品质量,更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现,使生产出现大量的废品,甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易,另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀,一般这种情况不会造成表观的硬度变化,但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。
耐高温环氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高; 阻燃,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环,具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器,继电器,高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
耐高温环氧树脂灌封胶
● 混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单;
● A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;
● 固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高;
● 固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
● 固化物电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环和大气老化性好,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
耐高温环氧树脂灌封胶的应用
● 需要耐高温电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封;
● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
● 广泛应用于变压器,继电器,调节器和固态继电器、高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈,电机封装,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
耐高温环氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高; 阻燃,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环,具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器,继电器,高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
耐高温环氧树脂灌封胶的应用
● 需要耐高温电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封;
● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
● 广泛应用于变压器,继电器,调节器和固态继电器、高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈,电机封装,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。
● 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
注意事项:
● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
● 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙(bing)酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
常用灌封胶:
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
搅拌工艺:
环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。
厦门宏晨电子产品有限公司引导员工敬业爱岗,产品经营遵章守纪,诚实守信,立足客户需求提供良好服务。好销售不衰的灌封胶,其质量秉承了一贯以来的可靠性和稳定性,保证了稳定的客户群。我们拥有成熟科学的技术支援,尽心尽力为客户服务的理念,为电子,电器企业提供多方位的售后服务。我司会更加努力,感谢广大客户一直以来的支持。
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