本公司致力于电子焊接材料的研究与开发,是半导体封装和微电子焊接领域的先驱者,拥有微纳锡膏、无铅锡膏/锡线、GSP/BGA助焊膏、清洗济等系列产品。,,,,,,公司创建于1997年,总部位于新加坡。为了满足中国作为世界制造业基地的发展需求,公司于2002年在华南建立了先进的研发中心和制造工厂,专注于为顾客提供卓越的电子焊接解决方案。同时,公司与中国、德国、日本等多个国家的著名科研机构保持紧密的合作关系。,,,,,,公司拥有精良的制造设备和精密的分析检测仪器,采用 领先的绿色制造技术,招待严格的质量检查标准,确保为顾客提供高品质的产品和同到的技术支持,并持续推出创新科技产品,竭诚为绿色电子装配工业提供源动力！