公司主要从事裸芯片切割划片以及邦定代工服务。本公司引进日本精密设备,始终坚持以超越客户期望,提高客户满意度为目标,以质量保证、价格优惠、交期准确和良好服务为宗旨,竭诚为您提供2.0-8.0英寸的裸晶圆片的切割划片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑装盘、芯片扩膜翻膜分膜以及邦定封装代工,同时代理晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨等服务。公司技术力量成熟,员工团队稳定、经验丰富。特别是在MOSFET、LED切割划片方面拥有相当成熟方的技术与经验。请坚信：我公司既是您理想的合作伙伴,