上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月,是一家集科研、开发、制造、销售为一体的外商独资生产型企业,注册资本160万美元。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备,并且配备相关电子模具生产车间。,,,,公司始终以创新为宗旨,致力于技术革新,提高产品品质,至今拥有自主研发专利技术多项项,如：,,,,,,,,,,★,1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。,,,,,★,2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小,从而节约安装空间,圆柱型引脚设计可360°弯折,满足客户无限空间设计。,,,,★,2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接,使得晶粒定位更精准。,,,,★,2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。,,,,,,,,,★,2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接,无需添加...