公司简介,生产产品：,刚性线路板,生产能力：生产单、双面、多层板(从1层-24层板),可做激光盲埋孔,表面处理可做松香、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镀金,抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材,铝基、铜基板(主要为耐高压电源板)和HDI板(主要为八层手机板、四层蓝牙板)及高频板。,技术指标：,板材厚度：,≥0.15mm,最小线宽/线隙：,0.075mm/0.075mm,最小孔径：,0.1mm,金手指镀金厚度：,100u,完成底铜厚度：,6OZ,完成板厚：,0.15mm-7.5mm,货期及报