专业承接：样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工,SMT代工、OEM、代料加工、样板研发、成品组装,测试等辅助研发技术服务。加工的器件封装有：LGA、CSP、BGA、,QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。