深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业,到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证,并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身,是中国较具规模的半导体封测企业之一。公司现有职工450人,公司现有各类工程技术人员,其中大专以上占40%。公司座落在改革开放的最前沿-------深圳,毗邻香港,交通便利,区位优势明显,是人才聚集和高新技术引进的理想之地。深圳市金誉半导体有限公司始终致力于提升产品品质,在封装、测试设备、封装工艺、以及材料选择上,保持与国际先进水平一致。公司配有ASM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入,在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。公司自成立以来,企业 综合竞争力和经济效益逐年提高,封装成品率达 %以上,产品根据不同客户要求符合ROHS和Halogen,Free环保认证。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持优势产品的同时,不断的引进中高端封装加工业务。,深圳市金誉半导体有限...