1.选择性波峰焊提高焊接品质，波峰焊适合大批量生产，对品质要求不高的电路板 2.选择性波峰焊设备占地面积较小，节省助焊剂，锡渣产生量和氮气使用量少，治具少甚至无治具 3.选择性波峰焊启动运行功率相比较波峰焊节能不少，生产环保，烟雾产生量少 波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助