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广东省深圳市宝安区福永街道稔田旧路10号
产品介绍
芯片老化座 BGA测试座特点: * 100%全新,更高品质、更耐用 *出货前经过测试 * 使用方便 *如果您需要,可提供技术支持和数据表。 *我们是socket生产制造商,欢迎感兴趣的朋友成为我们的分销代理商 *生产各种IC芯片测试座和IC测试治具。 更多数量更低的价格! *更多类型的测试座和老化座适用于eMMC,eMCP,SOP,SSOP,TSSOP,QFP,QFN,BGA,SOT,MSOP,DFN和定制设计,适用于定制插座和更多产品细节,请随时与我们联系。 可根据客户需求定制各类UFS测试治具。 在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。 UFS2.0 翻盖旋钮探针测试座 产品特性: 类型:测试及老化(不带PCB) 封装:UFS2.0/2.1 PIN数:153/169针 间距::0.5mm 适用于IC尺::11.5*13mm 可测试的UFS芯片型号:KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1
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