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产品介绍

BGA272/BGA316翻盖探针测试座产品简介产品用途:测试座，对BGA316/272的闪存芯片进行测试适用封装:BGA272/BGA316 引脚间距0.8mm，尺寸14×18m'm 特点: 1. 无需焊接，直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便，操作简单 2. 兼容有球或无球测试！ 3. 老化温度范围 -55℃----155℃